英特尔5核心Lakefield系列正式亮相:4小核+1大核设计

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去年英特尔就开始放出消息Lakefield处理器的消息,这是英特尔首次使用Foveros 3D封装、首款集成大小核的x86处理器,而在昨天,Intel终于正式发布了Lakefield系列处理器。

英特尔5核心Lakefield系列正式亮相:4小核+1大核设计

Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。

Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺,其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺,IO部分所在的基底层则是22nm工艺,封装面积仅为12×12毫米。

英特尔5核心Lakefield系列正式亮相:4小核+1大核设计

目前Lakefield处理器有两个型号,分别是i5-L16G7和i3-L13G4,命名方式基本跟随Ice Lake启用的新命名法则,两颗处理器的TDP都是7W,但是在待机时,其功耗可低至2.5mW。

英特尔5核心Lakefield系列正式亮相:4小核+1大核设计

酷睿i5-L16G7为五核心基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W。

酷睿i3-L13G4也为五核心,CPU部分基准频率0.7GHz、全核睿频1.3GHz、单核睿频2.8GHz,核显执行单元减少到48个,频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W。